關於我們

柏捷科技創立於2015年，主要客戶為半導體封裝測試廠，總部位於台灣高雄市岡山區，主要經營項目：半導體包裝材料與車用模具開發與射出，收購電子廠IC TRAY導電盤等業務。

解決方案

半導體IC TRAY模具開發以及各類型工業用模具開發，從成品設計至塑膠射出開發一條龍服務。

廢塑料收購，泛用塑膠材料以及工程廢塑料等範疇業務。

特色資源

總部位於台灣高雄岡山區，台灣半導體業界IC TRAY包裝材料領先廠商。

具備材料應用，模具開發與成品射出等專業設計能力。

客製化加工件接單能力。

具備廢塑膠處理之通路。